現在AMB陶瓷銅覆板在電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛應用，同時(shí)也伴隨厚膜印刷機的不斷發(fā)展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱系數高、銅層結合度強的優(yōu)點(diǎn)。主要用于IGBT應用、SiC-MOSFET、制造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術(shù)指什么呢？是指采用厚膜絲網(wǎng)印刷方法，在陶瓷基板表面印刷活性釬焊材料的活性金屬釬焊技術(shù)。對焊接材料絲網(wǎng)印刷要求極高，如果精度不夠就會(huì )出現不均勻等問(wèn)題和影響工藝后續等問(wèn)題。所以要選擇一臺能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們?yōu)榻K一家客戶(hù)做的AMB絲網(wǎng)印刷的案例，我們可以為客戶(hù)提供免費打樣，同時(shí)提供設計印刷工藝的解決方案。